功率半导体发展趋势

来源 :电子产品与技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:forsanwang
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
虽然市场上销售的大量功率半导体器件采用的是TO220等传统封装形式,但全球功率半导体器件的封装界限已被打破。本文将阐述一些相关的内容.特别是飞利浦半导体在这方面的发展。
其他文献
在当代的国际竞争中,创新型国家均拥有领先于世界的国际竞争力,尤其是在知识产权的创新力、竞争力方面更是走在世界的前列。胡锦涛总书记在全国科学技术大会上提出,要“用15年的
本文介绍目前流行的深亚微米主流ASIC设计流程.设计方法及相关流行的EDA工具轶件,着重讨论超大规模深亚微米ASIC设计过程中相关的仿真接术(Simulation)。逻辑综合(Logic Synthes
依据新课标,我们可以把初中地理定位在修身养性的层面,地理课意味着让每一位初中学生学会用欣赏的眼光去看待世界,养成终生欣赏和认识世界的习惯。快乐地理课堂的建构无疑可以帮
石化产业是中国对外反倾销焦点领域,全面评估反倾销效果具有重要的现实意义。本文首先介绍了自1999年至2007年石化产业反倾销案件基本情况,在此基础上总结了石化产业进口反倾
光盘播放机中的光斑大小相当于唱机中的唱针粗细。光斑越小,光盘(光存储器)的容量可以越大。但是众所周知,用透镜会聚的光斑大小在瑞利衍射极限时为0.61λ/NA,在光盘中所采用的分
很多事情总是让人出乎预料。当政府一再释出我国进出口贸易呈结构性失衡的警讯后。今年头两个月的贸易顺差又创纪录地达到396亿美元,相当于去年全年贸易顺差的22%。今年3月由于
<正> 一、电阻器 当前全球电阻器市场发展的动向是:(1) 2001年全球电阻器市场疲软,2002年有望复苏。2001年由于蜂窝电话、计算机外设和PDA市场的走软,导致全球电阻器市场不景
据中国进出口银行2007年年终会议披露,到2007年年末,该行全行表内业务贷款余额3211亿元。比上年增长39%;资产总额已达到5242亿元。按五级分类口径,全行表内业务不良贷款率为2.45%,连
<正> 本文提出新的硅接触技术用来试验不同的倒装封装和芯片尺度封装。基本的硅接触技术由腐蚀进入硅基板的方形微加工槽口组成。槽口的尺寸和阵列反映封装的焊料凸点的结构
随着计算机、信息技术及通信行业特别是移动电话向着小型化、轻量化、低耗电量、多功能化方面发展,本文介绍了0603微小元件贴装技术的应用及其特点.