GaN基HEMT器件的表面陷阱电荷输运过程实验研究

来源 :微电子学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hghg2000
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基于特制的无台面AlGaN/GaN HEMT,设计了一种实验方法,用以研究AlGaN/GaN外延表面陷阱态间的电荷输运过程。经实验证实,在器件电流崩塌效应中,存在表面陷阱电荷输运,并确定了相关时间常数。针对应力后电流崩塌驰豫过程,实验监测到小于0.1s和大于10s两类时间常数,其中较大的常数对应于表面陷阱电荷的输运过程。此结论可望用于对AlGaN/GaN HEMT电流崩塌效应进一步的理论探索和相关的器件研究。
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