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研究了锡须生长与稀土含量之间的关联性，对影响锡须生长的相关因素进行了初步分析，着重研究时效时间与冷却速率对锡须生长的影响规律，并对块状钎料合金表面锡须形成的生长机制进行了初步探讨．结果表明，当Sn-Zn-Ga-xPr钎料中镨的添加量达到0．7％（质量分数）时，钎料表面在室温时效12h后会生长出锡须．随着时效时间的延长，Sn-Zn-Ga-0．7Pr钎料锡须长度增长，且在时效时间45d左右达到电子元器件失效的临界值．此外研究发现不同冷却速率对锡须的生长有很大差异，对Sn-Zn-Ga-xPr钎料锡须生长机制进行