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<正> 一般的微电子封装技术均是在X、Y平面内实现的二维(Two-Dimensional-2D)封装。由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领域对小型化、轻型化、薄型化等高密度组装要求的不断提高,在MCM发展的基础上,对有限的面积,电子组装必然在二维组装基础上向Z方
3D封装技术
【摘 要】
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<正> 一般的微电子封装技术均是在X、Y平面内实现的二维(Two-Dimensional-2D)封装。由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领域对小型化、轻型化、薄型化等高密度组装要
【机 构】
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复旦大学材料科学系
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2003年4期
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