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半导体装备产业具有技术更新周期很短,市场垄断程度极高,客户关系极其微妙等特征,由此形成了比较独特的发展模式,大致可分为水平整合、生产外包、策略联盟等三种类型。由于行业龙头企业在各自专业装备领域地位牢固,并与既有客户合作关系密切,因此建议我国发展半导体装备制造产业应主要采取策略联盟战略,推动国内晶圆厂、装备商及相关产业共同合作研发装备技术,进一步提升市场占有率。