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封装气密性对元器件可靠性的影响及控制

来源 :电子元器件与信息技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ncwuer

【摘 要】

：

元器件封装气密性与其性能、寿命及可靠性密切相关。封装内部高水汽含量,易引起内部芯片、电路等部位产生各种物理化学反应,造成器件参数不稳定、漏电、短路,危害甚至减少器

【作 者】

：

杜胜杰 徐立立 李焕 赵可沦 张明 明志茂 

【机 构】

：

广州广电计量检测股份有限公司

【出 处】

：

电子元器件与信息技术

【发表日期】

：

2020年8期

【关键词】

：

封装 内部水汽含量 可靠性 

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元器件封装气密性与其性能、寿命及可靠性密切相关。封装内部高水汽含量,易引起内部芯片、电路等部位产生各种物理化学反应,造成器件参数不稳定、漏电、短路,危害甚至减少器件工作寿命。本文介绍了封装内部水汽含量对器件寿命可靠性的影响,分析了水汽产生原因,并提出一些水汽控制思路。

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