比亚迪半导体IGBT迈入6.0时代

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铸剑需要千百次的锤打和冶炼,而一代代芯片的迭代诞生,便是经历千锤百炼之后仍不终结磨练。比亚迪半导体坚持技术创新,不断进行技术更新迭代,继2018年在宁波发布IGBT4.0芯片技术以来,历时两年积累沉淀,打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片,并计划于比亚迪半导体西安研发中心全新发布。
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