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深圳这座全球制造业之都,正成为智能硬件领域新的驱动核心。
高交会变得越来越 “硬”了。
第十八届高交会智能硬件产品参展比例空前,从物联网到VR/AR,从3D打印到人工智能,互联网与制造业融合开花结果。本届高交会所评出的“十大人气产品”和“八大特别产品”,来自人工智能、虚拟现实、无人机、新能源、3D打印、信息通信和网络安全等领域,包括大量海内外首发新品。
或许正像2016高交会专业沙龙及活动的主题所诠释的那样,中国正致力于创造一个更智能的世界,而这个世界的基础,正是一款款被赋予了感知与智能的硬件产品。
专项支持
工信部日前发布《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》(以下简称《专项行动》)。
工信部电子信息司司长刁石京早前曾对外表示,《专项行动》着力解决关键技术和高端产品供给不足、创新支撑体系不健全、产用互动不紧密、生态碎片化等问题,将推动我国智能硬件产业高端化、创新化、自主化、生态化、服务化发展。
“这是政策性文件中首次提出智能硬件概念。”中国信息通信研究院两化融合研究所副所长许志远对媒体称。《专项行动》指出,“智能硬件”是指具备信息采集、处理和连接能力,并可实现智能感知、交互、大数据服务等功能的新兴互联网终端产品。
“智能硬件已成为推进‘互联网+’创新创业的主战场。推进智能硬件产业创新发展,将构建和强化‘互联网+’战略的产业基础支撑。”刁石京说。
“我国智能硬件产业与全球同步发展,产品和服务创新活跃,部分产品市场增长快于全球,在智能穿戴设备、无人机等领域中已经出现世界领先的龙头企业。”中国信息通信研究院两化融合研究所集成电路与软件研究部主任李婷指出。

新华社报道称,目前,我国智能硬件产业初步形成智能穿戴设备、虚拟现实、智能服务机器人、智能车载设备等规模化产品领域,出货量规模均已超过千万部。2015年全球智能可穿戴出货量7810万部,虚拟现实产业约15.4亿元,智能服务机器人市场规模超过80亿美元,智能车载设备市场规模也在快速增长。
力度空前
在本届高交会期间,70余场专业沙龙与活动里硬件主题占据半壁江山。聚焦硬件创业的“2016硬见开发者论坛”;由深圳市智能控制技术与应用协会组织的“2016全球VR/AR产业与应用趋势沙龙”、“智能制造与中国制造:如何构建数字化智能工厂”论坛、全球智能产品高峰论坛暨智能行业最具影响力品牌颁奖典礼;以及第二届中国硬件创新大赛全国总决赛等重头戏,将带来行业最新趋势。
2016被业内人士称为VR元年,产业发展迅猛,高交会历来是检验和展示高新技术产品成果的重要高地,备受国内外的关注,而VR的介入,更加体现虚拟现实是科技创新的前沿主题。VR的创新将改变传统行业并与之有机结合。本届高交会在1号展馆特设了AR/VR(增强实现/虚拟实现)展区,参展企业有世界三大AR/VR头盔终端制造商之一的HTC VIVE VR头显,有国内10大AR/VR领袖企业的3GLASS公司的3GLASS蓝珀S1,上海大朋科技的VR,亮风台信息科技有限公司的HiAR Glasses V2眼镜,易瞳科技首款MR智能眼镜VMG,北京小鸟看看科技有限公司的Pico Neo VR一体机,成都虚拟世界的升级版本IDEALENS K2等,均代表了国际先进水平。
此外,由高交会成果交易中心和中国可穿戴计算产业联盟(CWCISA)联合精心打造的AR/VR公益互动体验区,旨在高交会IT展区核心位置,提供一个公益性大舞台,协助AR/VR创业小伙伴,进行宣传、展示和产品发布,一经推出、报名踊跃,最终优选15家企业登上舞台,成为本届高交会IT展区的新亮点。在1号馆,还设置了人工智能专区、智能制造专区,2号馆更有首次设置的电子新技术新应用展,众多智能硬件厂商争奇斗艳。
除了直接面向消费者的智能硬件应用以外,在今年高交会4号馆工信部互联网+专题馆、6号馆智慧城市专馆和7号馆商务部专馆,众多面向企业、政务的智能硬件产品和技术也进行了展示。
高交会为何能够成为中国智能硬件产业的核心基地?深圳市市长许勤表示,这与深圳的独特优势有关。深圳创新发展氛围浓厚,极易把科技成果转化为现实生产力,“除政策环境外,还有全产业的配套能力,这是我们创新创业者、企业来这里发展考虑的重要因素。比如你研制一个机器人,在深圳就很容易找齐所有配套厂商,给他订单,他能以最快速度提供零部件。”深圳在电子信息和精密制造这些领域产业链非常完善,无论在电子信息产品还是信息制造方面,配套环境均十分优良,“这些环境都会引导吸引大家聚集在这儿共同推动发展”。
中国信息通信研究院最新发布的2016年《移动智能终端暨智能硬件白皮书》预计,到2018年,我国智能硬件产品和服务的总体市场规模约5000亿元,至2020年可达到万亿元水平。《白皮书》指出,智能硬件以人工智能、传感、物联、新型显示、异构计算等新兴技术为动力,继承、完善和创新了现有的智能手机技术体系;万物互联,泛在感知的时代正在开启。从长远来看,信息通信技术与先进制造、新材料、能源技术、生物技术等多学科的交叉渗透日益深入,终端硬件技术与多学科技术统筹布局和融合创新将是智能终端和智能硬件产业未来可能面临的重大挑战。
高交会变得越来越 “硬”了。
第十八届高交会智能硬件产品参展比例空前,从物联网到VR/AR,从3D打印到人工智能,互联网与制造业融合开花结果。本届高交会所评出的“十大人气产品”和“八大特别产品”,来自人工智能、虚拟现实、无人机、新能源、3D打印、信息通信和网络安全等领域,包括大量海内外首发新品。
或许正像2016高交会专业沙龙及活动的主题所诠释的那样,中国正致力于创造一个更智能的世界,而这个世界的基础,正是一款款被赋予了感知与智能的硬件产品。
专项支持
工信部日前发布《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》(以下简称《专项行动》)。
工信部电子信息司司长刁石京早前曾对外表示,《专项行动》着力解决关键技术和高端产品供给不足、创新支撑体系不健全、产用互动不紧密、生态碎片化等问题,将推动我国智能硬件产业高端化、创新化、自主化、生态化、服务化发展。
“这是政策性文件中首次提出智能硬件概念。”中国信息通信研究院两化融合研究所副所长许志远对媒体称。《专项行动》指出,“智能硬件”是指具备信息采集、处理和连接能力,并可实现智能感知、交互、大数据服务等功能的新兴互联网终端产品。
“智能硬件已成为推进‘互联网+’创新创业的主战场。推进智能硬件产业创新发展,将构建和强化‘互联网+’战略的产业基础支撑。”刁石京说。
“我国智能硬件产业与全球同步发展,产品和服务创新活跃,部分产品市场增长快于全球,在智能穿戴设备、无人机等领域中已经出现世界领先的龙头企业。”中国信息通信研究院两化融合研究所集成电路与软件研究部主任李婷指出。

新华社报道称,目前,我国智能硬件产业初步形成智能穿戴设备、虚拟现实、智能服务机器人、智能车载设备等规模化产品领域,出货量规模均已超过千万部。2015年全球智能可穿戴出货量7810万部,虚拟现实产业约15.4亿元,智能服务机器人市场规模超过80亿美元,智能车载设备市场规模也在快速增长。
力度空前
在本届高交会期间,70余场专业沙龙与活动里硬件主题占据半壁江山。聚焦硬件创业的“2016硬见开发者论坛”;由深圳市智能控制技术与应用协会组织的“2016全球VR/AR产业与应用趋势沙龙”、“智能制造与中国制造:如何构建数字化智能工厂”论坛、全球智能产品高峰论坛暨智能行业最具影响力品牌颁奖典礼;以及第二届中国硬件创新大赛全国总决赛等重头戏,将带来行业最新趋势。
2016被业内人士称为VR元年,产业发展迅猛,高交会历来是检验和展示高新技术产品成果的重要高地,备受国内外的关注,而VR的介入,更加体现虚拟现实是科技创新的前沿主题。VR的创新将改变传统行业并与之有机结合。本届高交会在1号展馆特设了AR/VR(增强实现/虚拟实现)展区,参展企业有世界三大AR/VR头盔终端制造商之一的HTC VIVE VR头显,有国内10大AR/VR领袖企业的3GLASS公司的3GLASS蓝珀S1,上海大朋科技的VR,亮风台信息科技有限公司的HiAR Glasses V2眼镜,易瞳科技首款MR智能眼镜VMG,北京小鸟看看科技有限公司的Pico Neo VR一体机,成都虚拟世界的升级版本IDEALENS K2等,均代表了国际先进水平。
此外,由高交会成果交易中心和中国可穿戴计算产业联盟(CWCISA)联合精心打造的AR/VR公益互动体验区,旨在高交会IT展区核心位置,提供一个公益性大舞台,协助AR/VR创业小伙伴,进行宣传、展示和产品发布,一经推出、报名踊跃,最终优选15家企业登上舞台,成为本届高交会IT展区的新亮点。在1号馆,还设置了人工智能专区、智能制造专区,2号馆更有首次设置的电子新技术新应用展,众多智能硬件厂商争奇斗艳。
除了直接面向消费者的智能硬件应用以外,在今年高交会4号馆工信部互联网+专题馆、6号馆智慧城市专馆和7号馆商务部专馆,众多面向企业、政务的智能硬件产品和技术也进行了展示。
高交会为何能够成为中国智能硬件产业的核心基地?深圳市市长许勤表示,这与深圳的独特优势有关。深圳创新发展氛围浓厚,极易把科技成果转化为现实生产力,“除政策环境外,还有全产业的配套能力,这是我们创新创业者、企业来这里发展考虑的重要因素。比如你研制一个机器人,在深圳就很容易找齐所有配套厂商,给他订单,他能以最快速度提供零部件。”深圳在电子信息和精密制造这些领域产业链非常完善,无论在电子信息产品还是信息制造方面,配套环境均十分优良,“这些环境都会引导吸引大家聚集在这儿共同推动发展”。
中国信息通信研究院最新发布的2016年《移动智能终端暨智能硬件白皮书》预计,到2018年,我国智能硬件产品和服务的总体市场规模约5000亿元,至2020年可达到万亿元水平。《白皮书》指出,智能硬件以人工智能、传感、物联、新型显示、异构计算等新兴技术为动力,继承、完善和创新了现有的智能手机技术体系;万物互联,泛在感知的时代正在开启。从长远来看,信息通信技术与先进制造、新材料、能源技术、生物技术等多学科的交叉渗透日益深入,终端硬件技术与多学科技术统筹布局和融合创新将是智能终端和智能硬件产业未来可能面临的重大挑战。