高功率LED封装探讨与展望

来源 :中国电子商情(基础电子) | 被引量 : 0次 | 上传用户:sailer
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长久以来,在对LED散热要求不是很高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。然而,随着市场应用领域不断扩大,需求层次不断提高,传统的树脂基板在高功率LED世代到来后,已渐渐不敷使用。因此,探讨和展望高功率LED的封装材料,便成为业界关注的热点话题。
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