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本文概述了细线PCB组装引起的特别挑战及电子封装测试技术方面的改进，简要说明了一些测试方法诸如在线测试(ICT)、自动X射线测试(AXI)和扫描声学显微镜检测(SAM)，最后表明了现代封装技术(FC、CSP)及其与之并驾齐驱的封装测试技术的发展前景。
细线PCB组装产生的新测试问题概述
【摘 要】
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本文概述了细线PCB组装引起的特别挑战及电子封装测试技术方面的改进，简要说明了一些测试方法诸如在线测试(ICT)、自动X射线测试(AXI)和扫描声学显微镜检测(SAM)，最后表明了现
【机 构】
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天水华天微电子有限公司741000
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2003年4期
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