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利用离子型表面活性剂ｏｐ对Ｃｕ（Ⅱ）－５－Ｂｒ－ＤＭＰＡＰ络合物的增溶作用，用硼砂－氢氧化钠作缓冲体系，在ｐＨ值９￣１１范围内于波长５５０ｎｍ处该络合物的吸光度有最大值，测得钢铁中的痕量铜。试验中用新亚铜灵分离富集微量铜以消除其它金属离子的干扰。该法相对误差小于１０％，灵敏度比ＢＣＯ显色法及新亚铜灵萃取比色法提高５倍左右。