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本文主要介绍了一种新型的CSP高级封装--晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)及其特点,并简述了CSP封装的主要特点及发展前景.
晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)
【摘 要】
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本文主要介绍了一种新型的CSP高级封装--晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)及其特点,并简述了CSP封装的主要特点及发展前景.
【机 构】
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甘肃天水永红器材厂技术中心
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2002年2期
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