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高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域.本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC/EMI和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB设计的几种重要趋势.
高速高密度PCB设计的关键技术与进展
【摘 要】
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高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域.本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、E
【机 构】
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信阳师范学院物理与电子工程学院,郑州师范高等专科学校,信阳师范学院计算机系
【出 处】
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信阳师范学院学报(自然科学版)
【发表日期】
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2005年3期
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