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市场研究和策略咨询公司Yole报告认为，当前先进的IC封装有倒芯片（FC）封装和扇出重布线（FORDL）封装。当今先进的封装载板为符合2．5D／3DTSV的FC封装和薄膜RDLs（FOWLP）封装要求.
先进封装载板FC与FO到PCB的细线化
【摘 要】
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市场研究和策略咨询公司Yole报告认为，当前先进的IC封装有倒芯片（FC）封装和扇出重布线（FORDL）封装。当今先进的封装载板为符合2．5D／3DTSV的FC封装和薄膜RDLs（FOWLP）封装要求.
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2017年6期
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