模拟技术是电子世界的基石，也是IC市场的定海神针。虽然目前宏观经济的增长趋势还不明朗，高性能模拟IC在短期内可能还是会有一定的波动，但中长期来讲必然是稳定增长的。尤其在中国，相对成熟的行业如工业和通信还是相对新兴的行业如汽车和医疗，技术和市场都处于稳定或快速的发展中，对高性能模拟IC的需求将是持续旺盛的。
　　目前半导体工艺不断创新，45nm，32nm，22nm，15nm工艺取得了突破性进展。这为模拟器件小型化，降低功耗和成本提供了条件。但是高性能模拟产品不是线宽越窄越稳定，设计者还要兼顾器件的稳定性，抗干扰性以及精度。半导体电路的非理想导致的失调（ofset），非线型，漂移是高性能模拟技术一直不断追求以力图减少的。
　　另外，为满足客户定制化需求，减小开发难度，高集成度也是未来1-2年各家厂商努力的方向。这种集成不是简单的多裸片连接技术，而是单硅片的半导体技术，融合了多种标准电路以及其连接电路，补偿电路等。中长期，多种材料技术的融合是一个方向，例如，光电技术，生物技术，传感器技术与半导体技术的融合集成会给半导体带来更光明的未来。
　　恩智浦半导体执行董事、总裁兼首席执行官Rick Clemmer很自豪的表示，我们的高性能混合信号芯片是未来技术的基石。NXP的解决方案满足了更高互联度的世界对互操作性和安全性的需求，同时让我们的客户更快地将新的创新产品推向市场。恩智浦产品组合的深度与广度意味着，我们可以为有线及无线通信连接提供安全保障，从而推动物联网的发展，这即是我们有别于同行的特殊定位。特别是NFC技术，它使交易、数字内容交换使生活变得更轻松、更便捷、更安全，消费者只需轻轻一触，即可连接电子设备。在中国以及世界其他国家，移动票务是一项非常热门的应用，从游戏、积分或优惠券服务中，消费者将直接受益于NFC技术带来的附加值。
　　谈及高性能模拟技术的未来，ADI公司亚洲区行业市场总监 周文胜认为，高性能模拟技术的发展是与客户个性化器件需求的趋势相统一，协调的。半导体业界不仅在半导体工艺，精度，稳定性上寻求更高的突破，还不断在ASSP（Application Specifc Standard Product） 和SOC（System on Chip） 等集成度更高的领域发展以满足客户日益增多的个性化需求。同时，在模数混合器件的发展也是高性能模拟产品发展的一个趋势。这种ASSP 或SOC产品不是简单的多芯片混合封装，而是在同一硅片上集成多种标准电路的产品。例如原来标准工业信号链有传感器，小信号放大，信号调理，滤波电路，模数转换电路，标定电路及补偿电路等。现在通过高度集成，可以实现单芯片解决。不仅节约成本，电路面积，同时也极大地减少了客户的开发周期与难度，增加了系统的稳定性。如ADI公司的ADIS16488 在角度，加速度等方面的测量，以及AD9273在医疗超声系统的应用。这种高度集成的趋势难度在于不仅要解决多种标准电路之间的接口，还要考虑不同电路的匹配于工艺要求以及电路间的相互干扰。有了这种高度集成工艺，我们就可以根据不同领域客户的具体要求稍微更改各部分标准电路的参数指标来满足不同刻画的个性化需求。另外，客户的需求总是千变万化的，目前没有一种IC产品能满足所有需求，所以半导体厂商也在原有标准电路产品上通过更改参数来扩大同一家族的品种以满足不同的特定需求。