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以无酸丙烯酸酯系压敏胶为导电胶基体，苯二亚甲基二异氰酸酯（XDI）为交联剂，镍／银混合粉体为导电填料，制备了铜箔导电胶带。讨论了导电粒子的种类及其添加量、交联剂的用量、老化存放时间等对导电胶带的粘接性能、导电性能及电磁屏蔽性能的影响。结果表明，当镍银混合粉添加15％，交联剂用量25％，干胶厚度45μm时，制备的胶带综合性能良好。其粘接强度大于19N／25mm，体积电阻率为6×10^-3Ω·cm，电磁屏蔽效能大于90dB（频率从30-1500MHz），且耐高温性能稳定。