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期刊论文
导电介质填充聚合物分散工艺的模拟及研究
导电介质填充聚合物分散工艺的模拟及研究
来源 :塑料科技 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qz824zane
【摘 要】
:
模拟了导电介质填充聚合物体系的二维点阵逾渗过程,研究了分散工艺对导电性复合材料逾渗形成过程的影响,以及HDPE/CB复合体系导电粒子的分布状态对其逾渗网络及导电特性的影
【作 者】
:
孟雅新
刘长海
熊传胜
【机 构】
:
西北核技术研究所
【出 处】
:
塑料科技
【发表日期】
:
2005年1期
【关键词】
:
填充
逾渗
聚合物
HDPE
CB
分散
模拟
PIE
影响
导电介质
Conductive polymer Percolation network PTCPP
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模拟了导电介质填充聚合物体系的二维点阵逾渗过程,研究了分散工艺对导电性复合材料逾渗形成过程的影响,以及HDPE/CB复合体系导电粒子的分布状态对其逾渗网络及导电特性的影响.根据在低填充体积分数时逾渗的发生是粒子不均匀分散这一原理,阐述了PTC材料设计制作的注意事项.
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