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6月1日，CEVA推出该公司第三代架构-CEVA—TeakLite—Ⅲ DSP核，瞄准的是下一代Hi—Fi音频应用，其特点是具有32位本地处理功能，比第一代-CEVA—TeakLite内核性能至少翻番，可为3G手机、高清（HD）音频、互联网语音（VoIP）和便携式音频设备等应用提供相对高的性能和低的功耗。