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作为一种热固性复合材料（SMC），印刷线路板(printed circuit boards)广泛应用于自动控制、电子工业等多种工业领域。由于树脂在固化过程中与硬化剂加热成型时发生交联反应，使得树脂难于再熔化和溶解，热固性聚合物以前被认为是无法回收的。另一方面，〖ＪＰ２〗SMC包含大量玻璃纤维、CaCO3等无机组分，热值较低，焚烧也不适于处置此类物质。因此，填埋是目前大规模处置印刷线路板废弃物的主要方式。