【摘 要】
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转移印刷是一种新技术,它能将大量高性能半导体器件并行装配到几乎所有的基材上,包括玻璃、塑料、金属或其他半导体材料。这种半导体转印技术利用弹性移印头从源硅片有选择性
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转移印刷是一种新技术,它能将大量高性能半导体器件并行装配到几乎所有的基材上,包括玻璃、塑料、金属或其他半导体材料。这种半导体转印技术利用弹性移印头从源硅片有选择性地拾取器件,然后将这些器件印刷到目标基材上。其关键技术是调整弹性移印头与半导体器件的黏附能力。转移过程是大批量并行的,可一次转印成千上万个器件。研究结果表明,99.9%以上的此类产品是可以通过转印实现的。此外,印刷芯片的放置精度小于±5μm。
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