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SiGe半导体公司宣布推出全新的无线射频前端模块SE2559L．这款RF前端模块基于高度集成的架构，与其它竞争产品相比，尺寸缩小了约60％．通过把功能高度集成化，SE2559L省去了若干外部组件，让制造商得以把802．11b／g功能性材料清单的成本降低约15％左右。这种小尺寸和低成本的优势使SE2559L非常适合于接入点、笔记本电脑、PC机卡以及嵌入式Wi—Fi应用．