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在高密度互连组件中，由于高频技术和无铅焊料的广泛应用，使得工艺工程师必须进一步研究清洗残留焊剂工艺，因为气候条件的恶劣，会使残渣吸潮，激活并产生寄生电容，从而影响系统信号的完整性甚至失效，带有有效监控整个清洗工艺的清洗方法，可阻止残渣诱发产生的PCBA故障，本文从高频系统的灵活性，信号完整性的破坏，清洁度检验，补救措施等方面详细介绍了怎样防止污染引起的组件失效工艺技术。