IC奥运会,鼎芯获金牌

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始于1954年的年度盛会国际固态电子电路会议(ISSCC),每年二月在美国“硅谷”附近的旧金山举行。全球的半导体公司以及学术机构都首选该大会公开发表突破性的技术成果,在业界对未来集成电路及相关新技术的发展趋势上起着指导性作用,因而成为国际芯片设计业中规格和影响首屈一指的学术会议,被誉为芯片设计行业的奥运会。香港媒体甚至将在ISSCC大会上发表的论文喻为“荣获国际芯片设计奥运金牌”。
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