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利用差热和热重分析研究了正丁胺模板剂体系合成的ZSM-5沸石及其膜的模板剂焙烧脱除过程中的热性能变化，用H2和C3H4单组分气体的渗透性能评价了不同焙烧程序的沸石膜的完整性。结果表明，模板剂脱除温度在350～500℃之间，焙烧升温速率越慢，模板剂产生的热变化越小，越有利于保持沸石膜的完整性。尽量选用慢的升温速率(350～500℃。0．5～l℃／min)焙烧脱除有机胺，可避免沸石膜产生较大的裂缺，保持膜的完整性。