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用压泵江，显微硬度法，电子显微镜研究了硬化ＣＧＭ浆体的微观结构特征，和用ＴＥＭ－ＧＣ方法测定了Ｃ－ＳＨ凝胶中硅酸阴离子的聚合分布。结果表明，ＣＧＭ料的高哟原因是较低的孔隙率，致密浆以及Ｃ－Ｓ－Ｈ中「ＳｉＯ４」＾４＿的聚合度较高所致。
CGM灌浆料硬化浆体的显微结构特征
【摘 要】
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用压泵江，显微硬度法，电子显微镜研究了硬化ＣＧＭ浆体的微观结构特征，和用ＴＥＭ－ＧＣ方法测定了Ｃ－ＳＨ凝胶中硅酸阴离子的聚合分布。结果表明，ＣＧＭ料的高哟原因是较低的孔隙率，致密浆以及Ｃ－Ｓ－Ｈ中「ＳｉＯ４」＾４＿的聚合度较高
【机 构】
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南京化工大学材料科学与工程系,北京治金建筑研究总院
【出 处】
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南京化工大学学报
【发表日期】
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1998年2期
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