颗粒增强粘接层结构参数对连接强度的影响及工艺优化

来源 :材料导报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wen06080
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
基于Box-Behnken Design(BBD)响应面法,开展颗粒增强粘接试验研究,构建粘接层结构参数(粘接层厚度、颗粒粒径和颗粒体积分数)与失效载荷和能量吸收值之间的多元回归模型,辨析粘接层结构参数对接头力学性能的影响规律;同时,结合多目标遗传算法,开展粘接工艺的多目标优化,并进行试验验证。结果表明:单因素分析中,颗粒体积分数对接头强度影响最大;交互作用分析中,粘接层厚度和颗粒体积分数对接头连接强度影响最为显著。通过Pareto解集确定的最优粘接层结构参数组合:粘接层厚度0.531 mm,颗粒粒径61.765 μm,颗粒体积分数4.099%,遗传算法的预测值与试验值之间的误差分别为5.7%(失效载荷)和0.9%(能量吸收值)。
其他文献
学位
学位
学位
学位
学位
学位
学位
学位
学位
学位