应对SOC挑战——针对不同领域优化的FPGA

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  片上系统(System-on-a-chip,SoC)设计正变得更为复杂、昂贵。ASIC价格的猛涨——130nm CMOS技术至少要10M——而且新工艺技术本身具有的不断上升的风险,上述原因为新一代卯GA杀人ASIC以往在SoC设计中所占领的地盘打开了大门。
  新的90nmFPGA架构正在推动针对不同应用领域进行优化的平台的实现,这种平台可以满足严格的设计规范且成本更低,它们可以为设计者提供处理当前的和正在进步中的SoC应用所需要的灵活性。若将高性能、高密度的可编程逻辑与广泛存在的嵌入式存储资源以及灵活的高速I/O相结合、运用到单块芯片中,则这些器件就可成为一个起点,或者说平台,而工程师们可以对其进行定制,开发出相应的电路,以实现自己具有特殊逻辑功能的产品。
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