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对AA6111铝合金电阻点焊接头的显微组织、显微硬度和准静态失效行为进行分析。利用光学金相显微技术和高分辨率硬度测量方法对接头的焊核区、热影响区和母材金属区进行表征。结果表明，焊核区的硬度低于母材金属区的，热影响区的硬度高于或接近于母材金属区的。母材金属板材的硬度沿厚度方向发生变化，为准确分析焊接工艺对接头性能的影响，这种变化需考虑在内。通过准静态搭接剪切试验得到焊接接头的失效载荷和失效模式。所有接头以结合面断裂方式破坏，这种失效模式与焊核区的低硬度现象一致。