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介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制.讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进型填补材料取代传统填补剂的可行性.
倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数
【摘 要】
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介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制.讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进型填补材料取代传统填补剂的可行性.
【机 构】
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环球仪器公司
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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2004年6期
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