硅片力学行为与表面损伤

来源 :中南工业大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gengyuefeng009
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研究了硅片力学行为与表面损伤的关系.结果表明,M20金刚砂研磨使硅片表面产生损伤和微小裂纹,研磨硅片在常温工艺中容易破碎,机械强度较低;在高温工艺中容易弯曲或翘曲,抗形变能力差.研磨后化腐30μm左右可使强度提高1倍多,达到材质固有强度,高温弯曲度变化降到磨片的1/4~1/3.研磨片表面7~8μm的微腐也可使强度提高到材质强度的70%~80%,弯曲度变化降到磨片的1/2~2/3.
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