用FPGA解决65nm芯片设计难题

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随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进,出现了两类关键的开发问题:待机功耗和开发成本.这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出,现在已经成为设计团队面临的主要问题.在设计方法上从专用集成电路(ASlC)和专用标准产品(ASSP)转向可编程逻辑器件(PLD)将有助于解决这些问题.
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