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采用微电子平面工艺,射频溅射Mo作肖特基接触,电子束热蒸发金属Ni作欧姆接触,三级场限环终端表面保护.并通过对Mo接触进行合理的高温退火,不降低理想因子和反向耐压特性情况下,有效控制肖特基势垒高度在1.2~1.3eV范围内,成功研制出高耐压低损耗Mo/4H-SiC肖特基势垒二极管,其特性测试结果为:击穿电压Vb为3000V,串联导通电阻Ron为9.2mΩ·cm^2,Vb^2/Ron为978MW/cm^2.