接套体裂纹成因分析

来源 :理化检验(物理分册) | 被引量 : 0次 | 上传用户:wx1980_2009
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某特种产品接套体在黑色磷化后磁粉探伤时陆续发现裂纹,采用宏微观断口分析、X射线能谱分析、金相检验及硬度测试等方法对零件开裂原因进行了分析。结果表明:该特种产品接套体材料为高硬度钢,氢脆敏感性较大;由于该零件在装配时违反了正常工艺流程,先采用油压机装配,装配后才对表尺座燕尾槽部位与孔轴心线的对称度进行校正,该种不正常的操作程序导致校正后零件内孔壁薄板R过渡拐点部位残余应力加大,加上该零件本身内应力较大,从而在随后的酸洗磷化过程中发生氢渗入开裂,形成氢脆裂纹。
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