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根据爱克发公司近三年的专利,评述了该公司近期热敏CTP版材研制开发的内容:①传统热敏版;②免处理非热烧蚀型热敏版;③热烧蚀型免处理版材.免处理版材被认为是热敏版材今后研究开发的方向.
从专利看爱克发公司热敏CTP版材的研究概况
【摘 要】
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根据爱克发公司近三年的专利,评述了该公司近期热敏CTP版材研制开发的内容:①传统热敏版;②免处理非热烧蚀型热敏版;③热烧蚀型免处理版材.免处理版材被认为是热敏版材今后研
【机 构】
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北京师范大学化学系
【出 处】
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信息记录材料
【发表日期】
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2002年1期
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