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随着社会的进步和国民经济的发展,人们在日常生产和生活活动中对精密电子器件的应用需求越来越高.随着电子产品的轻、薄小型化和高性能化,PCB热密度越来越大,严重影响电路的稳定性以及可靠性.导热复合材料具有非常优质的绝缘性能和导热性能,被当作散热传递用途广泛应用于电子电路元器件上,可以很大程度地对电子器件形成保护,保证电子元器件的使用寿命.但导热垫片在使用过程中存在渗油现象,不仅会影响产品的整体美观性,而且会对产品造成污染,最终影响产品的使用.本文首先分析了我国有机硅高分子材料的研究现状,继而探讨了导热有机硅垫片渗油问题的主要影响因素.