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全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司宣布，TLM（transaction-levelmodeling）导向设计与验证，3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence设计技术与流程。已经融入台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称TSMC）设计参考流程11．0版中。
Cadence针对TSMC设计参考流程11．0版，推出TLM导向设计与验证、3D-IC设计与完善整合的DFM功能
【摘 要】
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全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司宣布，TLM（transaction-levelmodeling）导向设计与验证，3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence设计技术与流程。已经融入台湾积体电
【出 处】
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电子与电脑
【发表日期】
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2010年7期
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