【摘 要】
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表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术，作为SMT的表面贴装元件之一的集成电路向微型化、高集成化发展，球栅阵列封装的集成电路得
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表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术，作为SMT的表面贴装元件之一的集成电路向微型化、高集成化发展，球栅阵列封装的集成电路得到广泛使用。本文对球栅阵列封装（BGA）的集成电路在生产中出现的不良案例发生的原因进行分析，根据生产工艺流程讨论了BGA在生产中的解决方案，以保证其在SMT制造过程中的可靠性。
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