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高度发达的信息社会急需先进的电子封装技术，本文概述了电子封装技术的现状和发展趋势。从芯片级封装、一级封装、封装和基板的连接以及二级封装几个方面重点介绍了封装中的先进技术。
九十年代电子封装技术展望
【摘 要】
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高度发达的信息社会急需先进的电子封装技术，本文概述了电子封装技术的现状和发展趋势。从芯片级封装、一级封装、封装和基板的连接以及二级封装几个方面重点介绍了封装中的先
【机 构】
：
西安电子科技大学微电子所
【出 处】
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微电子学
【发表日期】
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1994年5期
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