【摘 要】
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随着半导体行业的飞速发展,芯片设计与制造、芯片封装的国产化趋势在加速,芯片公司越来越多,对芯片的可靠性要求越来越高。芯片的性能是否稳定可靠,是决定产品可靠性与性能优
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随着半导体行业的飞速发展,芯片设计与制造、芯片封装的国产化趋势在加速,芯片公司越来越多,对芯片的可靠性要求越来越高。芯片的性能是否稳定可靠,是决定产品可靠性与性能优劣的关键因素。目前国产芯片与某些进口芯片相比,质量与可靠性水平还相差较大。要使芯片组装出可靠性水平较高的产品,除在设计及制造时采取一系列保证措施外,还须充分重视芯片的老化失效筛选这一关键环节。该文针对影响老化测试可靠性的因素进行深入研究,通过分析实验数据不难发现光功率测量的准确性和芯片温度的稳定性对老化测试可靠性影响极大。该文以这两个方向为突破
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