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星载电子设备大功率表贴芯片的特点是热沉面一般在其顶部，四周通过上百个管脚焊接在印制板上。传统的设计方法是在芯片顶部扣压非弹性的金属板将热量通过传导带走。但是金属板和芯片之间的正压力不易控制，压力小则热阻大，无法满足散热要求，而压力大则容易使芯片管脚在卫星发射时断裂。给出一种“弹簧帽”散热结构，使用Flotherm软件对其进行了优化设计。分析结果与实际应用结果表明“弹簧帽”散热结构完全达到了设计要求。