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应用有限元方法研究了一种典型的白光LED封装结构的温度场、光波电磁场及热应力场的分布规律，分析结果表明：对支架式封装的功率型LED系统，当达到热稳态平衡时，在芯片上的温度达到最高，环氧透镜顶部表面的温度最低，对1W功率芯片，在自然冷却时最高点与最低点温度差为5．4℃，在强制风冷时最高点与最低点温度差为2．5℃．LED温度场分布对光波电磁场有影响，芯片温度越高其发光强度下降也越快；温度引起的热应力主要集中在芯片附近，芯片与基板之间的焊料处也存在较大的应力．