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形成和 Cu-Sn 金属间化合的化合物(IMC ) 的生长在在 Sn-3.0Ag-0.5Cu-xCe 之间的接口的层焊接, Cu 底层在焊接并且变老期间被学习。结果显示出那 Cu <SUB>6</SUB > Sn <SUB>5</SUB> IMC 在接口在之间被观察焊接并且处于所有条件的 Cu 底层。在为 120 h 的老化以后, Cu <SUB>3</SUB > Sn IMC 然后被获得。与增加老化时间, scalloped Cu