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据港台媒体报道，南亚科技总经理连日昌表示，目前已通过董事会向母公司台塑集团沟通，表达希望能够自行兴建12寸晶圆厂的意愿。预计最陕在2007年时，南亚科所属12寸晶圆厂将正式投产，初步估计此一晶圆厂规模将与现在的华亚半导体相当，因此，南亚科技于2006年将会有一项新的募资计划，倾向于通过银行联贷方式进行，不希望采用发行CB方式，避免股本过度膨胀。