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近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrata,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此工艺使智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间、成本效率方面有很大的提高;同时,新的封装工艺也将改变整个智能卡产业的布局.
英飞凌FCOS：掀智能卡封装革命
【摘 要】
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近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrata,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此工艺使智能卡在节省智能卡I
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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2005年09A期
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据说，犹太家庭里的孩子，在他们的成长过程中，负责启蒙教育的母亲，几乎都会问他们一个问题：“假如有一天，你的房子着火了，那么，你将带着什么东西逃命？”自然，大多数孩子都会想到钱，想到家中珍藏的价值连城的钻石，可这些都不是犹太母亲想要的答案。 犹太母亲会告诉孩子说：“这种东西，是房子着火时你应该带走的，但不是钱，也不是钻石，而是智慧。因为智慧是任何人都抢不走的，只要你活着，智慧就永远跟着你。” 在