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通过对一个BGA焊点失效实例的分析，介绍了如何对BGA焊接失效样品进行分析的过程与方法；并指出了引起该BGA焊点失效的主要原因，论述了失效分析对BGA封装质量的控制作用。
球栅阵列封装器件焊点失效分析
【摘 要】
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通过对一个BGA焊点失效实例的分析，介绍了如何对BGA焊接失效样品进行分析的过程与方法；并指出了引起该BGA焊点失效的主要原因，论述了失效分析对BGA封装质量的控制作用。
【机 构】
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工业和信息化部电子第五研究所华东分所
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2012年B05期
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