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代工模式无法从根本上解决汽车行业缺芯难题。
近期，一篇名为《写给处于压力之下的汽车行业高管的一封信》的文章在朋友圈热传，《汽车观察》发现了博世（中国）投资有限公司总裁陈玉东在文章下的留言：目前来看，5月份汽车行业供不应求，生产负增长不可避免，主要是对不起汽车业内的各位兄弟姐妹，我尽力了。
陈玉东为何作此评论？原来都是缺芯惹的祸。文章中提到，全球芯片供应日趋紧张，很多车企被逼减产或停产，有的车企甚至损失上百亿元，“给我分配点芯片吧”成为各车企老板内心OS;而芯片供应商老板的内心OS则是：我理解他们的着急，但我的压力也很大，每天都被不同品牌的汽车厂商约谈何时供应芯片，但芯片生产赶不出来我也没办法……由此可见，缺芯问题已经十分严重，就连陈玉东也不得不发出上述感慨。
实际上，自今年一季度起，博世在半导体领域就以动作频频：3月8日，博世德累斯顿晶圆厂宣布首批硅晶圆下线，6月正式投入运营，主攻车用芯片制造;3月9日，博世宣布旗下罗伯特·博世创业投资公司已完成对基本半导体（碳化硅功率器件提供商）的投资，重点用于推进车规级碳化硅产品的研发、制造及规模化应用;3月12日，博世宣布与特殊工艺半导体制造商GlobalFoundries合作，共同为自动驾驶汽车研发和生产高频雷达芯片，并将于今年下半年交付。
一系列动作可以看出，博世在车用芯片领域通过合作、投资、自建工厂三种不同的方式进行着自己的布局。那么，博世为何要大手笔扩大芯片产能，为汽车行业建立专属的芯片工厂呢？或许从最近几个月发生的事情中就可以找到答案，从最初的芯片短缺导致整车企业停产，到后来的日本地震进一步加剧芯片短缺，再到美国暴雪停电导致芯片停产，芯片已成为今年汽车圈最大的“芯”问题。
“缺芯是全球性问题，不是中国单一市场的问题。陈玉东表示，大众、通用、福特、本田、丰田等国际车企也都面临着同样的问题，所以，缺芯不是某一家车企、某一个国家的事情，而是全球汽车产业需要共同要解决的瓶颈。
为了克服芯片供应问题，不少车企已经提前做好了长期缺芯的准备，并采取了优先保证销量高、利润高的主力车型的供需策略;部分芯片供应商也开始陆续通过提高芯片售价的方式来调节供需结构，恩智浦、瑞萨等都相继发布了涨价通知;而部分零部件巨头则开始考虑提升内部晶圆制造能力，降低对外部代工厂的依赖。
为何“抛弃”汽车客户？
一时间，“汽车产业必须要建立自己的芯片产业供应链”的呼声起此彼伏，众多主机厂和供应商纷纷宣布要研发自己的自动驾驶芯片，但却无一例外地采用了无晶圆代工厂的运作模式，在这种运营模式下，芯片的生产与制造环节则变得更加依赖于代工厂了。
但是，采用代工模式是无法从根本上解决汽车行业缺芯“卡脖子”难题的，因为这些代工厂主要以消费电子客户为主，在技术应用和产线规划上也均偏向于消费电子芯片。以世界上最大的芯片代工厂台积电为例，2020年汽车芯片仅占台积电总销售量的3%，远远落后于智能手机芯片48%、高性能计算芯片33%的比例。
究其原因，消费电子芯片与汽车芯片存在很大区别。消费电子芯片在开发阶段追求唯快不破、更新换代速度更快、制程更先进、利润更高;而汽车芯片大部分用于底盘、安全、车灯控制等低算力领域，不用过于追求先进的制程工艺，所以毛利率更低。这对于产能有限的代工厂来说，当然更愿意选择生产利润更高的消费电子芯片了。
更重要的是，汽车芯片的技术水平虽然不高，但对其可靠性、安全性、长效性的要求却极高，毕竟对车企来说，任何不良都有可能导致严重的交通事故。据悉，消费电子芯片的不良率要求只需满足200ppm（万分之二），而汽车芯片的要求是1ppm（百万分之一）;另在使用寿命要求上，消费电子芯片要求的使用寿命是10年，而汽车芯片的要求是20年。
例如，手机芯片基本每年一更新，一款芯片只要能满足两三年内的软件系统性能需求即可;但由于汽车开发周期较长，一款新车从开发到上市至少需要两年以上的时间，使用周期更是长达十年以上，这无疑对芯片设计的前瞻性提出了更高要求。
综上所述，为车企制造芯片显然是一件费力不讨好的事情，一旦芯片供应紧张，代工厂肯定会“抛弃”汽车客户。
供应链边界正被打破
“此次芯片危机确实影响很大，几乎每个主机厂都多多少少受到了冲击，甚至有的主机厂已经不考虑成本问题了，只要能供上货就行。”陈玉东表示，通过此次芯片危机可以从中看出两个重要性来。
第一，显示出了从事属地化生产的重要性，缺芯首先体现在产能问题和运营问题上，怎样才能更好地服务客户是作为一级供应商、二级供应商、三级供应商的永恒话题;第二，显示出了半导体行业与汽车行业协同发展的重要性，供应链的竞争不光体现在成本上，还要体现在服务上，因此，强化属地化生产与协调发展十分必要。
众所周知，芯片作为车企采购周期最长的关键部件，往往需要提前半年甚至一年时间下发订单，如此长的供货周期无疑让车企承受了巨大的不确定性。而对于博世这样的一级供应商来说，更是无时不刻不面临着芯片供应的问题。所以，自建晶圆工厂既是出于对供应安全的考量，也是对其产品功能性的保障。
“博世从来不敢卡任何人的脖子，也绝对不能卡别人的脖子，别人不卡我们的脖子就已经很好了。在汽车行业，还没有任何一个产品是由一家企业完全垄断的，大家都是相互协作的模式。”陈玉东坦言，在向智能化、电气化、网联化转型过程中，汽车供应链边界正在被打破，商业边界也在打破，而重塑供应链就是要做互相渗透，做你中有我、我中有你。
或许是由于博世在汽车领域的成绩过于闪耀，其在半导体领域的地位一直被忽视。实际上，作为全球最大的汽车零部件供应商，博世在半导体领域的投入已超过50年。据StrategyAnalytics调查数据显示：2019年博世在全球汽车传感器市场位居首位，占据14.1%的市场份额;在功率半导体市场排名第三，市场份额占比9.1%。
“博世现在不会、未来也不会造车，坚定不移做好供应商的角色、服务好客户才是最重要的。”陈玉东强调，造芯是一个长跑项目，不是短跑，“我不认为掌握核心技术是寻求合作的筹码和武器，而是一種大家能够互动成就的基础。”
近期，一篇名为《写给处于压力之下的汽车行业高管的一封信》的文章在朋友圈热传，《汽车观察》发现了博世（中国）投资有限公司总裁陈玉东在文章下的留言：目前来看，5月份汽车行业供不应求，生产负增长不可避免，主要是对不起汽车业内的各位兄弟姐妹，我尽力了。
陈玉东为何作此评论？原来都是缺芯惹的祸。文章中提到，全球芯片供应日趋紧张，很多车企被逼减产或停产，有的车企甚至损失上百亿元，“给我分配点芯片吧”成为各车企老板内心OS;而芯片供应商老板的内心OS则是：我理解他们的着急，但我的压力也很大，每天都被不同品牌的汽车厂商约谈何时供应芯片，但芯片生产赶不出来我也没办法……由此可见，缺芯问题已经十分严重，就连陈玉东也不得不发出上述感慨。
实际上，自今年一季度起，博世在半导体领域就以动作频频：3月8日，博世德累斯顿晶圆厂宣布首批硅晶圆下线，6月正式投入运营，主攻车用芯片制造;3月9日，博世宣布旗下罗伯特·博世创业投资公司已完成对基本半导体（碳化硅功率器件提供商）的投资，重点用于推进车规级碳化硅产品的研发、制造及规模化应用;3月12日，博世宣布与特殊工艺半导体制造商GlobalFoundries合作，共同为自动驾驶汽车研发和生产高频雷达芯片，并将于今年下半年交付。
一系列动作可以看出，博世在车用芯片领域通过合作、投资、自建工厂三种不同的方式进行着自己的布局。那么，博世为何要大手笔扩大芯片产能，为汽车行业建立专属的芯片工厂呢？或许从最近几个月发生的事情中就可以找到答案，从最初的芯片短缺导致整车企业停产，到后来的日本地震进一步加剧芯片短缺，再到美国暴雪停电导致芯片停产，芯片已成为今年汽车圈最大的“芯”问题。
“缺芯是全球性问题，不是中国单一市场的问题。陈玉东表示，大众、通用、福特、本田、丰田等国际车企也都面临着同样的问题，所以，缺芯不是某一家车企、某一个国家的事情，而是全球汽车产业需要共同要解决的瓶颈。
为了克服芯片供应问题，不少车企已经提前做好了长期缺芯的准备，并采取了优先保证销量高、利润高的主力车型的供需策略;部分芯片供应商也开始陆续通过提高芯片售价的方式来调节供需结构，恩智浦、瑞萨等都相继发布了涨价通知;而部分零部件巨头则开始考虑提升内部晶圆制造能力，降低对外部代工厂的依赖。
为何“抛弃”汽车客户？
一时间，“汽车产业必须要建立自己的芯片产业供应链”的呼声起此彼伏，众多主机厂和供应商纷纷宣布要研发自己的自动驾驶芯片，但却无一例外地采用了无晶圆代工厂的运作模式，在这种运营模式下，芯片的生产与制造环节则变得更加依赖于代工厂了。
但是，采用代工模式是无法从根本上解决汽车行业缺芯“卡脖子”难题的，因为这些代工厂主要以消费电子客户为主，在技术应用和产线规划上也均偏向于消费电子芯片。以世界上最大的芯片代工厂台积电为例，2020年汽车芯片仅占台积电总销售量的3%，远远落后于智能手机芯片48%、高性能计算芯片33%的比例。
究其原因，消费电子芯片与汽车芯片存在很大区别。消费电子芯片在开发阶段追求唯快不破、更新换代速度更快、制程更先进、利润更高;而汽车芯片大部分用于底盘、安全、车灯控制等低算力领域，不用过于追求先进的制程工艺，所以毛利率更低。这对于产能有限的代工厂来说，当然更愿意选择生产利润更高的消费电子芯片了。
更重要的是，汽车芯片的技术水平虽然不高，但对其可靠性、安全性、长效性的要求却极高，毕竟对车企来说，任何不良都有可能导致严重的交通事故。据悉，消费电子芯片的不良率要求只需满足200ppm（万分之二），而汽车芯片的要求是1ppm（百万分之一）;另在使用寿命要求上，消费电子芯片要求的使用寿命是10年，而汽车芯片的要求是20年。
例如，手机芯片基本每年一更新，一款芯片只要能满足两三年内的软件系统性能需求即可;但由于汽车开发周期较长，一款新车从开发到上市至少需要两年以上的时间，使用周期更是长达十年以上，这无疑对芯片设计的前瞻性提出了更高要求。
综上所述，为车企制造芯片显然是一件费力不讨好的事情，一旦芯片供应紧张，代工厂肯定会“抛弃”汽车客户。
供应链边界正被打破
“此次芯片危机确实影响很大，几乎每个主机厂都多多少少受到了冲击，甚至有的主机厂已经不考虑成本问题了，只要能供上货就行。”陈玉东表示，通过此次芯片危机可以从中看出两个重要性来。
第一，显示出了从事属地化生产的重要性，缺芯首先体现在产能问题和运营问题上，怎样才能更好地服务客户是作为一级供应商、二级供应商、三级供应商的永恒话题;第二，显示出了半导体行业与汽车行业协同发展的重要性，供应链的竞争不光体现在成本上，还要体现在服务上，因此，强化属地化生产与协调发展十分必要。
众所周知，芯片作为车企采购周期最长的关键部件，往往需要提前半年甚至一年时间下发订单，如此长的供货周期无疑让车企承受了巨大的不确定性。而对于博世这样的一级供应商来说，更是无时不刻不面临着芯片供应的问题。所以，自建晶圆工厂既是出于对供应安全的考量，也是对其产品功能性的保障。
“博世从来不敢卡任何人的脖子，也绝对不能卡别人的脖子，别人不卡我们的脖子就已经很好了。在汽车行业，还没有任何一个产品是由一家企业完全垄断的，大家都是相互协作的模式。”陈玉东坦言，在向智能化、电气化、网联化转型过程中，汽车供应链边界正在被打破，商业边界也在打破，而重塑供应链就是要做互相渗透，做你中有我、我中有你。
或许是由于博世在汽车领域的成绩过于闪耀，其在半导体领域的地位一直被忽视。实际上，作为全球最大的汽车零部件供应商，博世在半导体领域的投入已超过50年。据StrategyAnalytics调查数据显示：2019年博世在全球汽车传感器市场位居首位，占据14.1%的市场份额;在功率半导体市场排名第三，市场份额占比9.1%。
“博世现在不会、未来也不会造车，坚定不移做好供应商的角色、服务好客户才是最重要的。”陈玉东强调，造芯是一个长跑项目，不是短跑，“我不认为掌握核心技术是寻求合作的筹码和武器，而是一種大家能够互动成就的基础。”