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随着科学技术的不断发展,电子产品向便携式、小型化、高性能化方向发展,封装质量的好坏将直接影响到电子产品成本及性能,采用等离子清洗去除材料表面污染物提高表面活性,进而提高封装质量已变成封装中不可缺少的工艺过程。批量式等离子清洗设备由于在封装工艺中自身的局限性,正逐步被在线式所取代。本文对一种在线式等离子清洗设备进行了整线匹配性研究设计,提出了大幅提高清洗效果及产能的有效解决方案。