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AMD(AMD)和富士通(Fujitsu)合资的闪存厂商Spansion LLC公司与Atheros Communications公司宣布开发出一种创新的封装解决方案,可以大大缩小目前蜂窝/无线局域网(WLAN)双模手机的尺寸。该封装解决方案将Atheros移动射频芯片(Radio-on-Chipfor Mobile)802.11a/g和802.1lg解决方案,与Spansion MirrorBit闪存垂直堆叠起来,能够让手机制造商在非常小器件实现富有价值的新业务,如网络语音(VoIP)和WLAN数据连接