向ARM宣战英特尔Lakefield处理器

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  時隔CES 2019曝光一年半后,英特尔终于正式发布了旗下首款基于3D Foveros封装技术设计的处理器平台Lakefield。这款芯片最大的特色是采用了10nm(CPU和GPU核心)和22nm工艺(10部分所在的基底层)的混搭,并引入了类似ARM big.LITTLE的大小核技术。对比八代酷睿M(i7-8500Y),Lakefield的封装面积缩小56%,待机功耗降低91%,能效提升24%,图形性能提升1.7倍,GPU AI性能也提升了2倍,堪称极致轻薄型笔记本的绝配。如果你对这颗芯片感兴趣,请留意CFan的后续报道。




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