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采用热压工艺制备了TiB2/SiCW陶瓷复合材料,结果表明:在TiB2基体中添加体积分率为25%的SiC晶须,可显著的提高材料的断裂韧性和抗弯强度,实验表明,TiB2/25SiCW陶瓷材料的断理解韧在1000℃内随温度的升高而增大,其原因是由于的升高使晶须径向残余压应力松驰,晶须拔出所需要的力FP减小,温度越高,晶须拔出越容易,能够被拔出的晶须量增多,拔出功增大,在低落曙下晶须以脆性断裂为主,在高